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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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方壳电池智能制造装备
EV方壳CTP 模组PACK线
设备简介
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EV方壳CTP 模组PACK线
设备简介
采用模组入箱之后,在pack段焊接的工艺,高自动化动力电池产线。集成电芯处理、堆叠、加热静置、pack焊接、pack组装及测试的整线解决方案。
设备简介
工艺流程
优势特点
技术参数
工艺流程
technological process
优势特点
Advantage characteristics
01
优点1
标准化程度高,产线投入性价比高
02
优点2
Cell to pack 量产自动线工艺
03
优点3
效率高,可达50PPM
04
优点4
焊接效率高,可达50PPM
技术参数
technical parameter
EV方壳CTP 模组PACK线
焊接系统
6000W环光激光器*2+2D振镜*4套
产品特性
双排长模组结构形式; 模组入PACK后焊接
产品规格
CTP2.0电池包2200mmx1600mm电池包
产能/速度
50PPM
效率
240s/PACK
设备外观尺寸
L160*W18*H3.8m